由于经济疲软和美国制裁，中国半导体在2023年前两个月萎缩17%_环球观察

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受到经济不景气和美国制裁的影响，2023年前两个月，中国的半导体产量下降了17%。国家统计局周三公布数据显示，今年1月和2月生产的集成电路（IC）总数为443亿个，比去年同期的573亿个芯片产量下降了1.2%。这一下降幅度超过了2022年全年11.6%的下降幅度。通常情况下，中国统计机构会将1月和2月的产量数据合并在一起，因为在这段时间内，由于春节假期，制造业活动通常会放缓。

中国谴责了新的美国法律，因为该法律限制了全球半导体发展。前两个月的下降反映出，经济不景气和美国的贸易制裁继续对全球最大的芯片市场的生产能力产生影响。根据国家统计局的数据，由于消费需求疲软，前两个月微型计算机的出货量同比下降了21.9％至4600万台，同期中国智能手机的产量同比下降了14.1％。去年10月，美国商务部下属机构工业和安全局宣布加强出口管制，这严重削弱了中国制造先进半导体的能力，使中国的进口选择更少。

1月份，中国、日本和荷兰达成了一项联合协议，协调向中国出口某些芯片制造设备的出口管制。本月早些时候发布的中国海关数据显示，今年1月和2月，中国的芯片进口量下降了26.5％至676亿个，这是一个下降趋势。相较去年十月份中国仍然实行严格的非冠防控政策时，制造业受到了巨大冲击，芯片产量同比下降了26.7％，创下了历史上最大的月度跌幅，中国也出现了两年多以来首次出现出口下降的情况。然而，自北京于去年12月放松了严格的非冠防控措施后，中国制造业在1月和2月份出现了反弹。官方制造业采购经理人指数（PMI）上个月上升至52.6，超出预期，高于1月的50.1，是自2012年4月以来的最高水平。

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